Thermal and dielectrical properties of an epoxy resin based on 4.4’-dihydroxydiphenylsulfone cured with diamines aromatics

 

Comportement thermique et diélectrique d’une résine époxyde à base du 4,4’-dihydroxydiphénylsulfone réticulée avec des diamines aromatiques

 

H. Meghraoui1*, N. Rami1, M. Toufik1, A. Elharfi1, M. E. Achour2, F. Carmona3, A. Outzourhit4

1Laboratoire de Chimie Organique & Macromoléculaire, Faculté des Sciences,

Université Ibn Tofaïl, B.P 133, 14000 Kénitra, Maroc

2Equipe : Système, Propagation et Caractérisation des Matériaux, Faculté des Sciences,

Université Ibn Tofaïl, B.P 133, 14000 Kénitra, Maroc

3Centre de Recherche Paul Pascal-CNRS & Université Bordeaux, Av A. Schweitzer Pessac. 33600 France

4Laboratoire de Physique des Solides et des Couches Minces, Faculté des Sciences, Sémlalia, Marrakech, Maroc

* Corresponding author. E-mail: hafid_meghraoui@yahoo.fr

Received: 10 November 2006; revised version accepted: 21 September 2007

 

Abstract

     In this work, we have synthesized an epoxy resin based on diglycidylether of 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone (DGEDDS) by reaction between 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone and epichlorhydrin in presence of the NaOH, the product is characterized by FTIR and 1H NMR spectra.

     The thermal stability and electrical properties of this resin cured with methylenedianiline (MDA) and the 1,2-phenylene diamine (PDA) were studied by thermogravimetric analysis (TGA) and dielectrical analysis, compared with the diglycidylether of bisphenol A (DGEBA).

 

Keywords: Synthesis; Epoxy resin; Epoxy equivalent; Thermal properties; Electrical properties.

 

Résumé

     Nous avons synthétisé une résine époxyde par condensation du 4,4'-dihydroxydiphénylsulfone avec l'épichlorhydrine en présence de soude, pour obtenir la diglycidyléther du 4,4'-dihydroxydiphénylsulfone (DGEDDS). Sa structure a été confirmée au moyen de spectroscopie IR-TF et RMN 1H.

     La résine époxyde obtenue est ensuite réticulée thermiquement, avec la méthylène dianiline (MDA) et la 1,2–phénylène diamine (PDA) utilisées comme durcisseurs, ainsi les produits obtenus sont stables thermiquement. Les propriétés thermiques et diélectriques de cette résine après réticulation ont été évaluées par analyse diélectrique et thermogravimétique (ATG). Les résultats sont comparés avec la diglycidyléther de bisphénol A (DGEBA), utilisée comme matrice modèle, ce qui nous a permis d’améliorer la stabilité thermique de ces matériaux pour une utilisation dans des domaines de température de plus en plus larges.

 

Mots clés : Synthèse; Résine époxyde; Equivalent époxyde; Propriétés thermiques; Propriétés diélectriques.

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