MORPHOLOGIE ET COMPORTEMENT ELECTROCHIMIQUE

DES COUCHES MINCES DE Pt ET DE Pd

PREPAREES PAR PULVERISATION SOUS COURANT CONTINU

A. Chtaini1*, D. Takky1, R. Najih2

1 Laboratoire de Chimie-physique, Faculté des Sciences Ben M’sik, Casablanca.

2 Laboratoire des Recherches sur les Macromolécules, URA7540 CNRS, Paris-Nord,

* Corresponding author. E-mail : a.chtaini@caramail.com

Received 24 November 2000; revised version accepted 04 April 2001

Abstract

Thin films of Pt and Pd were deposited by pulverization under D.C.current on substrates such as silicium, glass and Au/glass. The influence of the time of pulverization on the roughness of the surface of pulverized films as well as the modifications due to the electrochemical processing were studied, by the joint use of scanning tunneling microscopy and cyclic voltammetry.

Keywords : Sputtering; STM; X-ray diffraction.

Resumé

Des couches minces de Pt et de Pd ont été déposées par pulvérisation sous courant continu, sur des substrats tels que silicium, verre et/ou Au/verre. L’influence du temps de pulvérisation sur la rugosité de la surface des films fraîchement pulvérisés ainsi que les modifications de la surface dues au traitement électrochimique ont été étudiées, par l’utilisation conjointe de la microscopie à effet tunnel (STM) et de la voltammétrie cyclique.

Mots clés : Pulvérisation; Microscopie à effet tunnel; Diffraction-X.

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